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龙图腾网获悉常州科瑞尔科技有限公司申请的专利芯片生产用顶升机构及其顶升方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120749072B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511251787.3，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权芯片生产用顶升机构及其顶升方法是由唐光明;李昂;叶伟;高文祥;许尧设计研发完成，并于2025-09-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片生产用顶升机构及其顶升方法在说明书摘要公布了：本发明属于电气元件生产技术领域，具体涉及专门适合于在半导体处理过程中处理晶片的装置，尤其涉及一种芯片生产用顶升机构及其顶升方法。其中，芯片生产用顶升机构，包括：框架、外套管、内芯杆，且所述内芯杆的顶部设置有伞骨状顶针以及驱动件。通过伞骨状顶针沿径向展开后顶撑晶粒四个直角，使剥离力集中于直角区域而非晶粒整面，避免整面顶升导致的晶粒边缘微裂纹，保障后续芯片结构完整性。加热块热量仅通过伞骨状顶针传递至接触点胶水，显著缩小热影响范围，防止相邻晶粒胶水软化导致的意外脱落。同时，伞骨状顶针从晶粒的直角处启动剥离，胶水融化区域由外向内渐进扩展，避免蓝膜瞬间整体脱离造成的剧烈回弹，从而消除周边晶粒位移风险。

本发明授权芯片生产用顶升机构及其顶升方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片生产用顶升机构，其特征在于，包括： 框架100； 外套管200，其设置在所述框架100的顶部； 内芯杆300，其穿过所述外套管200后伸入所述框架100内，且所述内芯杆300的顶部设置有伞骨状顶针310； 其中，内芯杆300的顶部设置有加热块320，所述伞骨状顶针310为导热材质，且所述伞骨状顶针用于将所述加热块320产生的热量传递至所述伞骨状顶针310上； 驱动件400，其用于驱动所述内芯杆300上升，以将所述伞骨状顶针310从所述外套管200的顶部的过孔210中伸出，所述伞骨状顶针310沿径向向外打开，以对蓝膜500上方的晶圆的晶粒600的四个直角进行顶撑，并将所述伞骨状顶针310与蓝膜500的接触点对应的胶水融化，以便于将晶粒600与晶圆分离脱落； 所述伞骨状顶针310包括： 针杆312，其底部通过缓冲弹簧314与所述内芯杆300的顶面弹性连接； 四个顶爪311，四个所述顶爪311转动设置在所述针杆312的顶部，且沿所述针杆312的周向设置； 在所述伞骨状顶针310从所述外套管200的顶部的过孔210中伸出后，四个所述顶爪311沿径向向外打开，以对蓝膜500上方的晶圆的晶粒600的四个直角进行顶撑； 所述顶爪311的下端部设置有插槽3111； 所述针杆312的顶部设置有插块3121； 所述针杆的插块3121与所述顶爪311的插槽3111通过第一转动轴313连接。

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