宏贸科技有限公司谢承靖获国家专利权
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龙图腾网获悉宏贸科技有限公司申请的专利碳化硅晶圆的激光切片装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223492327U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422442889.0，技术领域涉及：B23K26/362；该实用新型碳化硅晶圆的激光切片装置是由谢承靖设计研发完成，并于2024-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本碳化硅晶圆的激光切片装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种碳化硅晶圆的激光切片装置，其中包括：一固定夹台，固持一晶圆棒的一端；一操作台，设有至少一抽气管、至少一冷媒导管，其中该操作台的吸附面，经由该抽气管，吸附该晶圆棒的另一端；一控制模块，连结该固定夹台以及该操作台，进行同步旋转该晶圆棒、该固定夹台以及该操作台；以及一飞秒激光，该飞秒激光的照射光点，垂直对准于该晶圆棒的中心轴，逐圈旋转该晶圆棒时，进行融熔蚀刻该晶圆棒，直到新形成的一晶圆片融熔断离该晶圆棒。
本实用新型碳化硅晶圆的激光切片装置在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅晶圆的激光切片装置，其特征在于，包括： 一固定夹台，固持一晶圆棒的一端； 一操作台，设有至少一抽气管、至少一冷媒导管，其中该操作台的吸附面，经由该抽气管，吸附该晶圆棒的另一端； 一控制模块，连结该固定夹台以及该操作台，进行同步旋转该晶圆棒、该固定夹台以及该操作台；以及 一飞秒激光，该飞秒激光的照射光点，垂直对准于该晶圆棒的中心轴，逐圈旋转该晶圆棒时，进行融熔蚀刻该晶圆棒，直到新形成的一晶圆片融熔断离该晶圆棒。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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