广州汉源微电子封装材料有限公司曾世堂获国家专利权
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龙图腾网获悉广州汉源微电子封装材料有限公司申请的专利一种器件镀镍表面搪锡用的焊料带获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223492369U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422526199.3，技术领域涉及：B23K35/14；该实用新型一种器件镀镍表面搪锡用的焊料带是由曾世堂;汪松英;韩华;李立辉;李金朋设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种器件镀镍表面搪锡用的焊料带在说明书摘要公布了：本实用新型属于金属材料焊接技术领域，具体公开了一种器件镀镍表面搪锡用的焊料带，其包括：料带层和助焊剂层；助焊剂层铺设在料带层的一侧面上，料带层设置有多个透气孔。在料带层上加工透气孔，可以降低料带层的焊料在焊接过程中焊料液面的相互作用力，有效降低焊点处的缩锡程度，减小焊接后的平面出现缩锡的情况的几率，提升焊接质量；而且，透气孔还可以增加助焊剂在焊接时往外排放气体的方式，让焊接时产生的废气更好地排出，有效减小焊点气孔的生成概率，减少焊接面的焊点气孔生成，从而实现器件的镀镍表面搪锡后的焊点更加平整。
本实用新型一种器件镀镍表面搪锡用的焊料带在权利要求书中公布了：1.一种器件镀镍表面搪锡用的焊料带，其特征在于，包括：料带层和助焊剂层；所述助焊剂层铺设在所述料带层的一侧面上，所述料带层设置有多个透气孔。
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