江苏子晶材料有限公司陈涛获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏子晶材料有限公司申请的专利一种半导体硅部件平面加工打磨装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223492866U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422984275.5，技术领域涉及：B24B19/22；该实用新型一种半导体硅部件平面加工打磨装置是由陈涛;徐以明设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体硅部件平面加工打磨装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体加工技术领域，公开了一种半导体硅部件平面加工打磨装置，包括打磨载板，打磨载板上方设有下沉槽，下沉槽内固定设有若干限位孔座，打磨载板下方通过若干支腿连接设有底板，底板上设有若干真空吸附泵，打磨载板上设有供真空吸附泵通过的吸附槽，底板上可移动设有支架，支架上位于打磨载板上方处设有电机，电机输出端可拆卸设有打磨盘，电机由固定设于支架上的气缸驱动升降，打磨载板上方位于打磨盘两侧处对称设有吸尘块，吸尘块由固定设于支架上的电动推杆一驱动升降，吸尘块靠近打磨盘一侧设有吸尘口。本实用新型的优点在于：可以适用于不同规格和形状的半导体硅部件，避免晃动，保证打磨效果。
本实用新型一种半导体硅部件平面加工打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体硅部件平面加工打磨装置，包括打磨载板1，其特征在于：所述打磨载板1上方设有下沉槽，所述下沉槽内固定设有若干限位孔座2，所述打磨载板1下方通过若干支腿3连接设有底板4，所述底板4上位于打磨载板1正下方处设有若干可同步升降的真空吸附泵5，所述打磨载板1上设有供真空吸附泵5通过的吸附槽6，所述底板4上可移动设有支架7，所述支架7上位于打磨载板1上方处设有电机8，所述电机8输出端可拆卸设有打磨盘9，所述电机8由固定设于支架7上的气缸10驱动升降，所述打磨载板1上方位于打磨盘9两侧处对称设有吸尘块11，所述吸尘块11由固定设于支架7上的电动推杆一12驱动升降，所述吸尘块11靠近打磨盘9一侧设有吸尘口13。
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