苏州跃芯微传感技术有限公司马清杰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州跃芯微传感技术有限公司申请的专利一种压力传感器的封装组件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223500564U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422793262.X，技术领域涉及：G01L19/14；该实用新型一种压力传感器的封装组件是由马清杰;王竞轩;陈敏设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种压力传感器的封装组件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种压力传感器的封装组件，包括封装壳体；封装壳体上开设有至少两个互不连通的腔体，包括第一腔体和第二腔体，第一腔体内固定设置有压力芯片，第二腔体内固定设置有第二芯片；第一腔体开设有第一安装口，压力芯片通过第一安装口容置于第一腔体内，第二腔体开设第二安装口，第二芯片通过第二安装口容置于第二腔体内；第一腔体的底部或侧壁开设有气孔，气孔与压力芯片的检测口相对应。本专利采用独特的封装结构，耐腐蚀、可靠性能好、方便检测。
本实用新型一种压力传感器的封装组件在权利要求书中公布了：1.一种压力传感器的封装组件，其特征在于，包括封装壳体1； 封装壳体1上至少开设有互不连通的第一腔体11和第二腔体12，第一腔体11内固定设置有压力芯片3，第二腔体12内固定设置有第二芯片4； 第一腔体11开设有第一安装口111，压力芯片3通过第一安装口111容置于第一腔体11内，第二腔体12开设第二安装口121，第二芯片4通过第二安装口121容置于第二腔体12内； 第一腔体11的底部或侧壁开设有气孔112，气孔112与压力芯片3的检测口相对应； 第一腔体11的底部或侧壁设置有第一焊盘113，压力芯片3与第一焊盘113采用倒装接触式电连接或打线式电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州跃芯微传感技术有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区5号楼301室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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