华创电子材料(盐城)有限公司张世忠获国家专利权
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龙图腾网获悉华创电子材料(盐城)有限公司申请的专利一种大电流镀铜凸点结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501868U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422920523.X，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型一种大电流镀铜凸点结构是由张世忠;薛徐澄设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大电流镀铜凸点结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及大电流镀铜领域，尤其涉及一种大电流镀铜凸点结构，该结构可增强凸点结构的牢固程度，避免铜柱松动脱落的问题。包括底部的芯片和上侧的铝薄膜层，铝薄膜层上侧设有铜柱，所述铜柱底面与铝薄膜层之间设有粘附层；所述铜柱底部侧面设有周向环形凹槽，铜柱周围的钝化层延伸进入环形凹槽内形成相互配合的嵌插结构；所述铜柱顶面设有镍阻挡层，镍阻挡层上侧设有锡帽。它操作简单，使用方便，适用于多种电路板。
本实用新型一种大电流镀铜凸点结构在权利要求书中公布了：1.一种大电流镀铜凸点结构，包括底部的芯片和上侧的铝薄膜层，铝薄膜层上侧设有铜柱，其特征在于：所述铜柱底面与铝薄膜层之间设有粘附层； 所述铜柱底部侧面设有周向环形凹槽，铜柱周围的钝化层延伸进入环形凹槽内形成相互配合的嵌插结构； 所述铜柱顶面设有镍阻挡层，镍阻挡层上侧设有锡帽。
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