深圳市卓见智能制造有限公司丁亚辉获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市卓见智能制造有限公司申请的专利带有补强锡球的球栅阵列封装芯片以及电器件、可移动平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501873U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422994004.8，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型带有补强锡球的球栅阵列封装芯片以及电器件、可移动平台是由丁亚辉;陈凯设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本带有补强锡球的球栅阵列封装芯片以及电器件、可移动平台在说明书摘要公布了：一种带有补强锡球的球栅阵列封装芯片、电器件和可移动平台，其中，封装芯片包括：具有植球面的基体；设置于所述植球面上的能够与印制电路板电连接的多个常规锡球，多个所述常规锡球在预设区域内矩形阵列分布；以及设置于所述植球面上的多个补强锡球，多个所述补强锡球位于矩形阵列角落的外围，但不存在于矩形阵列的对角线上，多个所述补强锡球能够与印制电路板物理连接且不提供电连接。本申请提供的封装芯片、电器件和可移动平台，通过在矩形阵列角落但不存在于矩形阵列的对角线上的外围设置多个补强锡球，会使在这些角落的高应力被吸收，增加整个芯片的抗应变能力。
本实用新型带有补强锡球的球栅阵列封装芯片以及电器件、可移动平台在权利要求书中公布了：1.带有补强锡球的球栅阵列封装芯片，其特征在于，包括： 具有植球面的基体； 设置于所述植球面上的能够与印制电路板电连接的多个常规锡球，多个所述常规锡球在预设区域内矩形阵列分布；以及 设置于所述植球面上的多个补强锡球，多个所述补强锡球位于矩形阵列角落的外围，但不存在于矩形阵列的对角线上，多个所述补强锡球能够与印制电路板物理连接且不提供电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市卓见智能制造有限公司，其通讯地址为：518132 广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区光明高新园西片区森阳电子科技园厂房一栋302；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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