成都奕成集成电路有限公司张超获国家专利权
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龙图腾网获悉成都奕成集成电路有限公司申请的专利芯片封装结构和电子器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223501874U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422843972.9，技术领域涉及：H01L23/538；该实用新型芯片封装结构和电子器件是由张超;麻泽宇;李高林设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构和电子器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装结构和电子器件，所述芯片封装结构包括：第一封装基板；第一芯片，第一芯片位于第一封装基板的第二面，且与第一封装基板中的走线连接；第一塑封层，位于第一封装基板和第一芯片远离第二面的一侧；第二封装基板，第二封装基板位于第一塑封层远离第一封装基板的一侧，第二封装基板通过贯穿第一塑封层的铜柱与第一封装基板的第二面连接，第二封装基板包括重布线层；第二芯片，第二芯片位于第二封装基板的第四面，且与第二封装基板中的走线连接；第二塑封层，位于第二封装基板和第二芯片远离第四面的一侧。本申请通过在封装结构中使用重布线层来替代传统的转接板设计，使封装结构能适应更细小的脚间距和更多的输入输出接口。
本实用新型芯片封装结构和电子器件在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 第一封装基板，所述第一封装基板包括相对的第一面和第二面； 第一芯片，所述第一芯片位于所述第一封装基板的所述第二面，且与所述第一封装基板中的走线连接； 第一塑封层，位于所述第一封装基板和所述第一芯片远离所述第二面的一侧； 第二封装基板，所述第二封装基板位于所述第一塑封层远离所述第一封装基板的一侧，所述第二封装基板包括相对的第三面和第四面，所述第二封装基板通过贯穿所述第一塑封层的铜柱与所述第一封装基板的所述第二面连接，所述第二封装基板包括重布线层； 第二芯片，所述第二芯片位于所述第二封装基板的所述第四面，且与所述第二封装基板中的走线连接； 第二塑封层，位于所述第二封装基板和所述第二芯片远离所述第四面的一侧。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人成都奕成集成电路有限公司，其通讯地址为：610095 四川省成都市高新区康强三路1866号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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