台湾积体电路制造股份有限公司李宗彦获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223503287U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-10-31发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422302213.1，技术领域涉及：H10D62/10；该实用新型半导体封装是由李宗彦;游明志;汪金华;郑心圃设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：一种半导体封装包括：包括水平顶表面的封装基板；接合至封装基板的顶表面的中介层；接合至中介层的顶表面的半导体晶粒，半导体晶粒包括面向中介层的顶表面的底表面，以及形成在半导体晶粒的底表面的多个角落中的多个倒角；以及围绕半导体晶粒并且填充倒角的封胶层。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 一封装基板，包括在一水平方向上延伸的一顶表面； 一中介层，接合至上述封装基板的上述顶表面； 一半导体晶粒，接合至上述中介层的一顶表面，上述半导体晶粒包括： 一底表面，面向上述中介层的上述顶表面；以及 多个倒角，形成在上述半导体晶粒的上述底表面的多个角落中，其中上述倒角包括多个倒角表面；以及 一封胶层，围绕上述半导体晶粒并且接触上述倒角表面。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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