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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114005803B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111277438.0，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法是由李逵;巩亮;匡乃亮;郭雁蓉;黄秉欢设计研发完成，并于2021-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法，包括封装基板，所述封装基板上连接有封装壳体，所述封装壳体的内腔中设有芯片和硅转接板，所述硅转接板的引脚和封装基板电路互联，所述硅转接板和芯片之间连接有若干个微凸点，相邻微凸点之间以及微凸点和封装壳体的内壁之间均不接触，微凸点和封装壳体内壁之间的间隔形成嵌入式微通道，所述嵌入式微通道的一侧接有供液管，所述嵌入式微通道的另一侧接有回液管，所述供液管用于输出冷却工质，所述回液管用于接收换热后的冷却工质。本发明的整个液冷散热系统在保证高效散热的同时，实现了散热系统轻量化和小型化。

本发明授权一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种微系统的一体化集成嵌入式微通道散热系统，其特征在于，包括封装基板1，所述封装基板1上连接有封装壳体11，所述封装壳体11的内腔中设有芯片5和硅转接板4，所述硅转接板4的引脚和封装基板1电路互联，所述硅转接板4和芯片5之间连接有若干个微凸点10，相邻微凸点10之间以及微凸点10和封装壳体11的内壁之间均不接触，微凸点10和硅转接板4之间通过硅转接板4的硅壁面形成密闭空间，密闭空间为嵌入式微通道2，所述嵌入式微通道2的一侧接有供液管9，所述嵌入式微通道2的另一侧接有回液管7，所述供液管9用于输出冷却工质，所述回液管7用于接收换热后的冷却工质； 所述微凸点10位于芯片5的底部，所述芯片5的顶部设有微泵8，所述微泵8连接在封装壳体11的内侧壁面上，所述微泵8的冷却工质出口连接供液管9的入口，所述供液管9的出口连接在嵌入式微通道2的一侧，所述微泵8的回收入口连接回液管7； 所述微泵8还和外部散热器连接，所述外部散热器用于对微泵8中的冷却工质降温； 所述芯片5和硅转接板4之间通过TSV通孔实现电气互联； 所述硅转接板4的引脚上连接有第一焊球3，所述硅转接板4通过第一焊球3和封装基板1电路互联； 所述微凸点10采用第二焊球，所述第二焊球和芯片以及硅转接板4均采用焊接连接。

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