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龙图腾网获悉深圳基本半导体有限公司申请的专利碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116198078B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310137879.3，技术领域涉及：B29C45/14；该发明授权碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块是由和巍巍;周福鸣;汪之涵设计研发完成，并于2023-02-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块在说明书摘要公布了：本发明涉及模块注塑加工技术领域，具体是涉及碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块。所述碳化硅功率模块包括基板以及固定设于所述基板的引线框架以及信号端子，所述信号端子垂直所述基板设置，所述碳化硅功率模块注塑模具包括下塑封模块以及盖设在所述下塑封模块顶部的上塑封模块，所述上塑封模块和所述塑封模块围设形成有用于容纳所述对碳化硅功率模块的容纳腔，所述下塑封模块和或所述上塑封模块沿竖直方向设有第一通孔，所述第一通孔与所述信号端子一一对应设置，所述第一通孔内固定设有密封组件，所述密封组件的内部中空设置，所述密封组件包括密封圈，所述密封圈用于进行装配时与所述信号端子过盈配合。

本发明授权碳化硅功率模块注塑模具及碳化硅功率模块在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅功率模块注塑模具，用于对碳化硅功率模块进行注塑，其特征在于，所述碳化硅功率模块包括基板以及固定设于所述基板的引线框架以及信号端子，所述信号端子垂直所述基板设置，所述碳化硅功率模块注塑模具包括下塑封模块以及盖设在所述下塑封模块顶部的上塑封模块，所述上塑封模块和所述塑封模块围设形成有用于容纳所述对碳化硅功率模块的容纳腔，所述下塑封模块和或所述上塑封模块沿竖直方向设有第一通孔，所述第一通孔与所述信号端子一一对应设置，所述第一通孔内固定设有密封组件，所述密封组件的内部中空设置，所述密封组件包括密封圈，所述密封圈用于进行装配时与所述信号端子过盈配合，所述密封组件还包括子套筒和母套筒，所述母套筒设于所述第一通孔内，所述子套筒和所述密封圈设于所述母套筒的内部，所述密封圈设于所述子套筒靠近所述容纳腔的一端，所述密封圈的两端分别与所述母套筒和所述子套筒抵接，所述母套筒朝向所述容纳腔的一端开设有第二通孔，所述密封圈对应所述第二通孔开设有第三通孔，所述子套筒对应所述第三通孔设有第四通孔，所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔同轴设置，进行装配时，所述信号端子依次插入所述第二通孔、所述第三通孔、所述第四通孔。

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