财团法人工业技术研究院洪宗益获国家专利权
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龙图腾网获悉财团法人工业技术研究院申请的专利具对位标记的电子装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116259603B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210877008.0，技术领域涉及：H01L23/498；该发明授权具对位标记的电子装置是由洪宗益;黄昱玮设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本具对位标记的电子装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种具对位标记的电子装置，其包含导电通孔阵列基板、外层板及对位基板。导电通孔阵列基板具有多个第一导电通孔。外层板具有多个第二导电通孔且设置于导电通孔阵列基板的一侧。第一导电通孔的分布密度或数量大于第二导电通孔。一部分的第一导电通孔电连接于第二导电通孔，另一部分为电性浮动。对位基板包含设置于外层板上的芯层、设置于芯层内的多个导电迹线、多个内连接垫及多个对位标记垫。内连接垫及对位标记垫设置于芯层的远离外层板的表面上。部分的导电迹线电连接部分的内连接垫及部分的第一导电通孔。各个对位标记垫的图案与各个内连接垫相异。
本发明授权具对位标记的电子装置在权利要求书中公布了：1.一种具对位标记的电子装置，其包括： 导电通孔阵列基板，具有多个第一导电通孔； 外层板，具有多个第二导电通孔，该外层板设置于该导电通孔阵列基板的一侧，该些第一导电通孔的分布密度或数量大于该些第二导电通孔的分布密度或数量，使得一部分的该些第一导电通孔电连接于该些第二导电通孔，另一部分的该些第一导电通孔为电性浮动；以及 对位基板，包括： 芯层，具有第一表面及第二表面，设置于该外层板上，该第一表面朝向该外层板； 多个导电迹线，设置于该芯层内； 多个内连接垫，设置于该芯层的该第二表面上，一部分的该些导电迹线电连接一部分的该些内连接垫及一部分的该些第一导电通孔；以及 多个对位标记垫，设置于该芯层的该第二表面上；其中 各该对位标记垫的图案与各该内连接垫的图案相异。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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