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龙图腾网获悉北京大学东莞光电研究院申请的专利一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118489444B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410955358.3，技术领域涉及：A01G7/04；该发明授权一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法是由何建鹏;陈明辉;梁献华;童玉珍;王永志;李顺峰设计研发完成，并于2024-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明实施例公开一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法，其中金线莲培育装置包括装置底座、支撑框架、植物种植盒、LED柔性薄膜、智能控制及驱动系统；所述支撑框架固定于所述装置底座上，所述植物种植盒设置于所述装置底座上且位于所述支撑框架的内部，所述LED柔性薄膜覆盖于所述支撑框架上，所述智能控制及驱动系统与所述LED柔性薄膜电连接。本发明方案中，使用LED柔性薄膜的技术特性进行植物生长的光合作用，并且LED柔性薄膜可对金线莲进行360度全方位均匀光照补光，有效提升金线莲的光合作用效率，利用LED柔性薄膜可以实现LED单质光的光质、光周期、光强度和光合光子通量密度的智能控制，从而促进金线莲生长，并有效提高金线莲的产量。

本发明授权一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置的制作方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、按照预设形状将支撑骨架组装形成支撑框体，并将支撑框体组装到装置底座上； S2、制作LED柔性薄膜，根据所述支撑框体的形状将所述LED柔性薄膜进行切割和加工，并将完成切割和加工的LED柔性薄膜覆盖于所述支撑框体上； S3、将智能控制及驱动系统放置于装置底座内，并且将所述LED柔性薄膜与所述智能控制及驱动系统电连接； S4、制作植物种植盒，将金线莲种植于所述植物种植盒内，并将植物种植盒放置到装置底座内； S5、将所述智能控制及驱动系统接通电源，并通过所述智能控制及驱动系统调节所述LED柔性薄膜的光照参数，从而进行金线莲种植培育； 所述步骤S2具体包括： S201、基板薄膜的制备：选取聚酰亚胺薄膜材料用作基板薄膜的材料，清洗基板薄膜表面的尘埃和水汽，并采用纳米级分子锐化技术，对基板薄膜的表面进行平整处理； S202、光刻和粘贴：使用光刻机进行光阻处理，将LED电子排布布线图形制印于基板薄膜上，并在基板薄膜表面粘贴纳米导线并进行紫外光固化； S203、LED贴装：选取CSP倒装LED芯片或MicroLED灯珠，依据步骤S22中的LED电子排布布线图，将蓝色、正白色、暖白色、绿色、红色、近红外色这六种颜色的CSP倒装芯片或MicroLED灯珠对应贴装到基板薄膜上； S204、散热处理：利用散热片或散热胶与六种颜色的CSP倒装LED芯片或MicroLED灯珠的金属部分相贴合； S205、胶粘和覆膜：采用胶粘和覆膜技术，通过粘合和固化材料将CSP倒装芯片或MicroLED灯珠固定在柔性薄膜上，同时对CSP倒装芯片或MicroLED灯珠进行透明保护； S206、连接和布线：根据所需的电气配置将CSP倒装芯片或MicroLED灯珠进行串联或并联，从而形成发光层； S207、光照柔性薄膜封装：选取高透明度、低双折射、低吸水率、高刚性、高耐热性、良好的水汽气密性的环状烯烃聚合物薄膜材料作为封装薄膜，使用粘合剂将贴装好CSP倒装芯片或MicroLED灯珠的基板薄膜与封装薄膜粘合到一起； S208、测试和检验：在LED柔性薄膜制作过程中需要进行多项测试和检验，涉及电气性能和光学性能的测试，具体包括对LED柔性薄膜的光照亮度、光照颜色、光质、电气连接稳定性、光照均匀性进行测试； S209、保护膜贴膜：在发光层表面覆盖保护层； S210、切割和加工：根据具体应用需求，将大面积的LED柔性薄膜切割和加工成所需的尺寸和形状，并将完成切割和加工的LED柔性薄膜覆盖于所述支撑框体上。

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