买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉深圳捷扬微电子有限公司申请的专利一种超宽带通信系统封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120567229B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510930467.4，技术领域涉及：H04B1/7163；该发明授权一种超宽带通信系统封装结构是由毛孟达;陈煊;赵少华;李昀龙;张为民设计研发完成，并于2025-07-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种超宽带通信系统封装结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种超宽带通信系统封装结构，包括封装基板，其包括第一供电区域和第二供电区域，所述第一供电区域用于连接收发信机电路的供电引脚，所述第二供电区域用于连接锁相环电路的供电引脚，所述第一供电区域与第二供电区域的布局满足两者之间的物理距离最大化；还包括电磁隔离屏障、多个高频适配导电连接件，其间距与尺寸适配超宽带通信频段的信号波长，用于抑制高频寄生耦合；模拟引脚区域与数字引脚区域，分别属于封装基板的不同物理分区，且两者间通过接地导电连接件隔离。本发明通过封装层级的空间‑电磁协同隔离设计，耦合几何约束与电磁场调控原理，实现高频干扰抑制。

本发明授权一种超宽带通信系统封装结构在权利要求书中公布了：1.一种超宽带通信系统封装结构，其特征在于，包括： 封装基板，包括第一供电区域和第二供电区域，所述第一供电区域用于连接收发信机电路的供电引脚，所述第二供电区域用于连接锁相环电路的供电引脚，所述第一供电区域与第二供电区域的布局满足两者之间的物理距离最大化； 电磁隔离屏障，包括至少两排接地导电连接件，置于所述第一供电区域与第二供电区域之间，所述接地导电连接件在封装回流过程中扩展为覆盖相邻接地导电连接件的连续的接地平面；还包括多个高频适配导电连接件，其间距与尺寸适配超宽带通信频段的信号波长，用于抑制高频寄生耦合，所述高频适配导电连接件的间距为预定的非谐振间距范围，所述间距范围适配6.5GHz至10GHz频段的远离14波长整数倍以外的值；引脚区域还分为模拟引脚区域与数字引脚区域，分别属于封装基板的不同物理分区，且两者间通过接地导电连接件隔离，所述模拟引脚区域与数字引脚区域通过基板内层走线分别连接至独立的去耦电容网络，以实现高频干扰抑制。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳捷扬微电子有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路32号能健恒A栋三层309室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。