无锡矽晶半导体科技有限公司刘磊获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡矽晶半导体科技有限公司申请的专利一种硅片减薄用除尘装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223506841U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422791585.5，技术领域涉及：B24B7/22；该实用新型一种硅片减薄用除尘装置是由刘磊;王小波;郑强设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种硅片减薄用除尘装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种硅片减薄用除尘装置，包括装置本体，装置本体的内部形成减薄仓和传动仓，减薄仓的内部安装有除尘组件，除尘组件包括上防尘罩、下防尘罩、升降板和导气管，上防尘罩设置在升降板与下防尘罩之间，上防尘罩和下防尘罩之间形成减薄腔且减薄腔内设置有减薄盘和托板。本实用新型通过除尘组件来对碎屑进行吸收，在对硅片减薄时，将其放置在托板上，然后将上防尘罩下移并与下防尘罩贴合，使其内部形成相对密闭的减薄腔，减薄盘贴合硅片旋转后产生的碎屑通过除尘孔吸出，可以避免碎屑四散，同时在减薄工作完成后，上防尘罩上移，密封条与密封槽分离后导风孔露出并进行持续的吸尘，进一步提高除尘效率。
本实用新型一种硅片减薄用除尘装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片减薄用除尘装置，包括装置本体1，其特征在于：所述装置本体1的内部形成减薄仓和传动仓，所述减薄仓的内部安装有除尘组件5，所述除尘组件5包括上防尘罩13、下防尘罩14、升降板4和导气管16，所述上防尘罩13设置在升降板4与下防尘罩14之间，上防尘罩13和下防尘罩14之间形成减薄腔且减薄腔内设置有减薄盘19和托板18，所述升降板4的顶部安装有固定架9和电机10，电机10置于固定架9的内侧且电机10的动力输出端上连接有传动柱12，所述传动柱12的末端贯穿上防尘罩13并与减薄盘19固定连接，所述托板18置于下防尘罩14内侧，上防尘罩13和下防尘罩14的内部均开设有导风孔23，上防尘罩13和下防尘罩14的内壁上开设有若干个与导风孔23连通的除尘孔20。
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