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浙江晶瑞电子材料有限公司欧阳鹏根获国家专利权

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龙图腾网获悉浙江晶瑞电子材料有限公司申请的专利晶片去膜装置及晶体加工设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223507246U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422627329.2,技术领域涉及:B26D1/06;该实用新型晶片去膜装置及晶体加工设备是由欧阳鹏根;盛永江;杨水淼;刘小琴;赵阳阳;施鑫豪;王启杭;李佳强设计研发完成,并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

晶片去膜装置及晶体加工设备在说明书摘要公布了:本申请提供了一种晶片去膜装置及晶体加工设备,属于碳化硅晶体加工技术领域,解决了现有技术晶片裁膜质量较差的问题。本申请包括承载台,所述承载台上设有容置区,所述容置区用于容置晶片;加热件,所述加热件具有加热端,所述加热端作用于所述容置区;以及裁膜件,所述裁膜件具有裁切端,所述裁切端朝向所述容置区的外周,且所述裁膜件与所述容置区中至少一者具有相对另一者转动的转动自由度。本申请通过加热端加热容置区内的元件,主要目的是加热晶片上的膜或裁膜件的裁切端,从而在高温下软化膜,裁切端在裁切过程中的阻力降低,减少膜的拉丝,提高裁切效果,同时还能延长裁膜件的使用寿命。

本实用新型晶片去膜装置及晶体加工设备在权利要求书中公布了:1.一种晶片去膜装置,其特征在于,包括: 承载台100,所述承载台100上设有容置区110,所述容置区110用于容置晶片; 加热件200,所述加热件200具有加热端211,所述加热端211作用于所述容置区110;以及 裁膜件300,所述裁膜件300具有裁切端310,所述裁切端310朝向所述容置区110的外周,且所述裁膜件300与所述容置区110中至少一者具有相对另一者转动的转动自由度。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人浙江晶瑞电子材料有限公司,其通讯地址为:312300 浙江省绍兴市杭州湾上虞经济技术开发区东二区舜园路;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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