杭州格勒玛数控机床制造有限公司姚超获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州格勒玛数控机床制造有限公司申请的专利一种半导体硅舟沟切机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223507427U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423015802.8,技术领域涉及:B28D5/02;该实用新型一种半导体硅舟沟切机是由姚超;曹小荣;赵力设计研发完成,并于2024-12-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体硅舟沟切机在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体加工设备技术领域,公开一种半导体硅舟沟切机,包括底座和固定在底座上的门型支座,所述底座上设有工作台;所述门型支座上设有切刀调节机构;所述切刀调节机构包括可升降、平移和旋转的驱动座;所述驱动座上固定有切刀驱动机构,所述切刀驱动机构包括驱动轴,驱动轴的一端连接有切刀。通过切刀驱动机构可减少占用切刀后侧的空间,可匹配多种不同大小规格的切刀,从而可完成不同大小硅舟的切槽工作,提高沟切机的实用性;通过调节切刀角度,可一次在硅舟上成型出承载槽及承载槽口部的导向锥部,可方便加工承载槽的加工及提高加工效率和加工精度。
本实用新型一种半导体硅舟沟切机在权利要求书中公布了:1.一种半导体硅舟沟切机,包括底座10和固定在底座10上的门型支座20,其特征在于:所述底座10上设有工作台30; 所述门型支座20上设有切刀调节机构40;所述切刀调节机构40包括可升降、平移和旋转的驱动座401; 所述驱动座401上固定有切刀驱动机构50,所述切刀驱动机构50包括驱动轴501,驱动轴501的一端连接有切刀60。
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