泉州市三安集成电路有限公司王明月获国家专利权
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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利弹性波器件及模组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223514871U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422648433.X，技术领域涉及：H03H9/02；该实用新型弹性波器件及模组是由王明月设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本弹性波器件及模组在说明书摘要公布了：本申请涉及一种弹性波器件及其模组，该弹性波器件包括器件芯片、封装基板以及支撑层，封装基板的一面与支撑层的一面接合，用于与外部电路连接；支撑层的另一面与所述器件芯片的主表面接合；支撑层具有导电通孔；导电通孔中具有导电金属；其中，封装基板的一面具有凸块焊盘，凸块焊盘与导电金属接合；凸块焊盘的长度小于导电通孔的孔径；在垂直于支撑层的一面的方向上，凸块焊盘的厚度与导电金属的厚度之和大于导电通孔的高度。通过本申请的弹性波器件及其模组，解决了传统的WLP封装结构的制成成本较高，且屋顶层和支撑层的接合处易出现分层问题，在降低了WLP封装结构的制成成本的同时，保证了弹性波器件的频率稳定性和品质因子。
本实用新型弹性波器件及模组在权利要求书中公布了：1.一种弹性波器件，其特征在于，包括器件芯片、封装基板以及支撑层，所述器件芯片具有电极焊盘，其特征在于： 所述封装基板的一面与所述支撑层的一面接合，用于与外部电路连接； 所述支撑层的另一面与所述器件芯片的主表面接合；所述支撑层具有导电通孔；所述导电通孔中具有导电金属和所述电极焊盘，其中，所述导电金属形成于所述电极焊盘之上； 所述封装基板的一面具有凸块焊盘，所述凸块焊盘与所述导电金属接合；所述凸块焊盘的长度小于所述导电通孔的孔径；在垂直于所述支撑层的一面的方向上，所述凸块焊盘、所述导电金属以及所述电极焊盘的厚度之和大于所述导电通孔的高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泉州市三安集成电路有限公司，其通讯地址为：362343 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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