达丰(重庆)电脑有限公司颜文军获国家专利权
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龙图腾网获悉达丰(重庆)电脑有限公司申请的专利一种电路板与底壳组装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223515107U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422672798.6，技术领域涉及：H05K3/00；该实用新型一种电路板与底壳组装设备是由颜文军;李凡设计研发完成，并于2024-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电路板与底壳组装设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种电路板与底壳组装设备，包括：传送机构，用于运输料盘；移载组装机构，包括移载模组、夹持模组和视觉模组；按压机构，用于按压电路板；顶升机构，用于将传送机构上的料盘沿传送机构的高度方向顶升，使电路板与按压机构接触挤压。本申请通过视觉模组识别电路板与底壳的组装位置，能够有效避免电路板与底壳贴歪，并且不会触碰到电路板上的电子元件，从而避免电子元件损坏，电路板与底壳组装完成后，通过顶升机构顶升料盘使电路板与按压机构接触挤压，使电路板与底壳之间的热胶分散均匀，从而解决热胶分散不均匀的问题。
本实用新型一种电路板与底壳组装设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板与底壳组装设备，其特征在于，包括： 机架； 传送机构，设置在所述机架上，用于运输装载有电路板与底壳的料盘，底壳上涂覆有热胶； 移载组装机构，设置在所述机架上，所述移载组装机构包括移载模组、夹持模组和视觉模组，所述夹持模组用于夹持料盘上的电路板，所述视觉模组用于识别电路板的抓取位置和电路板与底壳的组装位置，所述移载模组用于驱动所述夹持模组和所述视觉模组移动； 按压机构，设置在所述机架上，所述按压机构可沿所述传送机构的长度方向移动，所述按压机构位于所述传送机构的上方，所述按压机构用于按压电路板； 顶升机构，设置在所述机架上，所述顶升机构用于将所述传送机构上的料盘沿所述传送机构的高度方向顶升，使电路板与所述按压机构接触挤压。
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