思特威(上海)电子科技股份有限公司钟郭程获国家专利权
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龙图腾网获悉思特威(上海)电子科技股份有限公司申请的专利一种切割结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223515241U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422957841.3，技术领域涉及：H10F39/18；该实用新型一种切割结构是由钟郭程;吴松昌设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种切割结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种切割结构，包括待切割基板与激光切割槽，待切割基板包括相对设置的第一表面与第二表面并定义有切割道区域、激光切割区域、第一刀片切割区域与第二刀片切割区域，第一刀片切割区域设置于切割道区域内，激光切割区域设置于第一刀片切割区域内且宽度小于第一刀片切割区域的宽度，第二刀片切割区域设置于激光切割区域内且宽度小于激光切割区域的宽度，激光切割槽位于激光切割区域。本实用新型的切割结构由于具有激光切割槽，切割道区域的金属物已尽可能减少，有利于降低后续刀片切割导致的机械损伤，且由于定义有大于激光切割区域宽度的第一刀片切割区域，还有利于后续消除激光切割引入的不良影响，实现切割制程良率的有效提升。
本实用新型一种切割结构在权利要求书中公布了：1.一种切割结构，其特征在于，包括： 待切割基板，包括相对设置的第一表面与第二表面，所述待切割基板定义有切割道区域、激光切割区域、第一刀片切割区域与第二刀片切割区域，所述第一刀片切割区域设置于所述切割道区域内且所述第一刀片切割区域的宽度小于所述切割道区域的宽度，所述激光切割区域设置于第一刀片切割区域内且所述激光切割区域的宽度小于所述第一刀片切割区域的宽度，第二刀片切割区域设置于所述激光切割区域内且所述第二刀片切割区域的宽度小于所述激光切割区域的宽度； 激光切割槽，位于所述激光切割区域，所述激光切割槽自所述第一表面开口并往所述第二表面方向延伸，所述激光切割槽的深度小于所述待切割基板的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人思特威(上海)电子科技股份有限公司，其通讯地址为：200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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