拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司刘俊青获国家专利权
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龙图腾网获悉拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司申请的专利贴膜返修设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223515247U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-04发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422955698.4，技术领域涉及：H10F71/00；该实用新型贴膜返修设备是由刘俊青;尹曦平;韩永祥设计研发完成，并于2024-11-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本贴膜返修设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种贴膜返修设备。贴膜返修设备包括机架、载料台、撕膜机构和贴膜机构。机架具有进料口和出料口。进料口和出料口沿第一方向分布。载料台设于机架，载料台被配置为沿第二方向承载物料。撕膜机构设于机架，并沿第二方向间隔分布于载料台的上方。撕膜机构被配置为夹持物料的膜带并相对物料移动，以撕下物料的膜带。贴膜机构设于机架，并沿第二方向间隔分布于载料台的上方。贴膜机构被配置为相对载料台沿第一方向和或沿第三方向移动并沿相应方向对物料贴膜带。第一方向、第二方向和第三方向两两相交。本申请提供的贴膜返修设备，能够实现对物料的撕膜带和贴膜带。
本实用新型贴膜返修设备在权利要求书中公布了：1.一种贴膜返修设备，其特征在于，包括： 机架，具有进料口和出料口，所述进料口和所述出料口沿第一方向分布； 载料台，设于所述机架，所述载料台被配置为沿第二方向承载物料； 撕膜机构，设于所述机架，并沿所述第二方向间隔分布于所述载料台的上方，所述撕膜机构被配置为夹持所述物料的膜带并相对所述物料移动，以撕下所述物料的膜带；和 贴膜机构，设于所述机架，并沿所述第二方向间隔分布于所述载料台的上方，所述贴膜机构被配置为相对所述载料台沿所述第一方向和或沿第三方向移动并沿相应方向对所述物料贴膜带，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相交。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司，其通讯地址为：214000 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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