日铁化学材料株式会社铃木智之获国家专利权
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龙图腾网获悉日铁化学材料株式会社申请的专利覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111132456B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911022153.5，技术领域涉及：H05K1/03；该发明授权覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板是由铃木智之;须藤芳树;安藤智典设计研发完成，并于2019-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板在说明书摘要公布了：本发明提供一种覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板及其制造方法。提供的导体电路的尺寸稳定性优异、且包括即便在高频信号的传输中也可实现传输损耗的减低的粘接层的多层电路基板。电路基板101包括：绝缘树脂层10；导体电路层50，层叠于绝缘树脂层10的其中一面；以及粘接层30，层叠于绝缘树脂层10的其中另一面。多层电路基板200是通过如下方式制造：将第一个电路基板101的粘接层30以与第二个电路基板101的导体电路层50相向的方式重叠配置，且将第二个电路基板101的粘接层30以与不具有粘接层30的任意的电路基板110的导体电路层50相向的方式重叠配置，并将这些一并压接。
本发明授权覆金属层叠板、电路基板、多层电路基板在权利要求书中公布了：1.一种覆金属层叠板，包括： 绝缘树脂层； 金属层，层叠于所述绝缘树脂层的其中一面；以及 粘接层，层叠于所述绝缘树脂层的其中另一面，并且 构成所述粘接层的树脂为热塑性树脂或热硬化性树脂，且满足下述条件i～iii： i50℃下的储存弹性模量为1800MPa以下； ii自180℃至260℃的温度区域中的储存弹性模量的最大值为800MPa以下； iii玻璃化转变温度为180℃以下， 所述粘接层的厚度T2为20μm～200μm的范围内，所述绝缘树脂层的厚度T3为12μm～100μm的范围内，同时所述粘接层的厚度T2与所述绝缘树脂层的厚度T3的合计厚度T1为50μm～250μm的范围内，且所述粘接层的厚度T2相对于合计厚度T1的比率T2T1为0.5～0.8的范围内。
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