博尔博公司陆内夫·亚历山大获国家专利权
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龙图腾网获悉博尔博公司申请的专利使用流体包封物的发光二极管封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115207184B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110834511.3，技术领域涉及：H10H20/85；该发明授权使用流体包封物的发光二极管封装是由陆内夫·亚历山大;周瓴;张剑平;高英;邓华中设计研发完成，并于2021-07-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本使用流体包封物的发光二极管封装在说明书摘要公布了：一种UV或DUV发光二极管封装，包括：基底；第一金属层、第二金属层和第三金属层，形成于基底的顶部表面上，其中第一金属层与第二金属层通过第一间隙电气隔离，第三金属层环绕第一金属层和第二金属层，且通过第二间隙与第一金属层和第二金属层电气隔离；透镜，附接于基底的顶部表面，其中基底与透镜之间形成腔体；LED芯片，设置于腔体中，其中芯片的阳极电气连接到第一金属层，且芯片的阴极电气连接到第二金属层；以及，流体包封物，其中腔体完全或部分地填充有流体包封物。
本发明授权使用流体包封物的发光二极管封装在权利要求书中公布了：1.一种发光二极管封装，包括： 基底； 第一金属层、第二金属层，以及第三金属层，所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层形成于所述基底的顶部表面上，其中所述第一金属层与所述第二金属层通过第一间隙电气隔离，所述第三金属层环绕所述第一金属层和第二金属层，且通过第二间隙与所述第一金属层和所述第二金属层电气隔离； 透镜，附接于所述基底的顶部表面，其中所述基底与所述透镜之间形成腔体； LED芯片，设置于所述腔体中，其中所述芯片的阳极电气连接到所述第一金属层，且所述芯片的阴极电气连接到所述第二金属层； 流体包封物，其中所述腔体完全或部分地填充有所述流体包封物，所述包封物在20℃下具有在100-2000cSt范围内的粘度，在20℃下具有在10-100dynecm范围内的表面张力，以及在100℃下具有在10-4-10-8托的范围内的蒸气压，并且是UV透明的；以及 透镜附接件，用于将所述透镜附接于所述基底上，所述透镜附接件在固化后为弹性体，在有外力作用或松弛时能够可逆地延伸超过10％。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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