浙江美迪凯光学半导体有限公司邵铭获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江美迪凯光学半导体有限公司申请的专利一种F PAD腐蚀处理工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115910751B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211316791.X，技术领域涉及：H01L21/02；该发明授权一种F PAD腐蚀处理工艺是由邵铭;朱毅设计研发完成，并于2022-10-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种F PAD腐蚀处理工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种FPAD腐蚀处理工艺。本发明只处理PAD表面凸起腐蚀异物，不会造成PAD表面损伤，不会削减PAD厚度，且有效区得到有效保护。相比而言国际上流行使用EKC清洗方式去除FPAD，是通过不断削减PAD厚度原理去除FPAD。本发明工艺可进行重复多次直至完全清除，而EKC清洗只能清洗1‑2次后就因PAD厚度问题无法再次进行。本发明工艺将原有工艺确认腐蚀后不可使用的产品修复后重新利用，减少了产品的报废，大大节省了成本。
本发明授权一种F PAD腐蚀处理工艺在权利要求书中公布了：1.一种FPAD腐蚀处理工艺，其特征是，其工艺步骤为： S1、在PAD的腐蚀表面使用胶水包裹FPAD腐蚀凸起物，静置烘干； S2、使用负胶经过涂曝显工艺后，让PAD图形化，使有效区处于保护状态； S3、再用干法蚀刻方式将PAD上方的腐蚀凸起物与胶水一起被蚀刻掉； S4、再用湿法刻蚀方式将负胶保护层与PAD表面残留颗粒清洗干净，通过烘烤去除水汽； S5、再用干法蚀刻方式将剩余胶水一起刻蚀掉，并再次用湿法刻蚀方式进行剥离； S6、清洗干净后进行烘烤去水汽，最后进外观检查，外观检查通过后完成整个FPAD腐蚀处理工艺； 步骤S1中的胶水为无感光性、耐受250℃高温烘烤的胶水。
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