海南金盘智能科技股份有限公司张文祥获国家专利权
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龙图腾网获悉海南金盘智能科技股份有限公司申请的专利一种串联单元级联电路及高压级联装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116800057B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310787892.3，技术领域涉及：H02M1/00；该发明授权一种串联单元级联电路及高压级联装置是由张文祥;万卿;王耀强;王惠亮设计研发完成，并于2023-06-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种串联单元级联电路及高压级联装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种串联单元级联电路及高压级联装置，涉及电路设计领域，包括第一串联单元、第二串联单元、分压电路、悬浮地及悬浮电阻。第一串联单元与第二串联单元串联以满足高压级联装置的高压需求，且第一串联单元和第二串联单元的供电端均通过分压电路与悬浮地连接，悬浮地再通过悬浮电阻接地，使得第一串联单元和第二串联单元中的器件在任意时刻与悬浮地之间的最高电压均不会大于电源为串联单元供电的电压，解决串联单元中的器件存在的工作耐压的问题，使得高压级联装置能够集成更多的串联单元。
本发明授权一种串联单元级联电路及高压级联装置在权利要求书中公布了：1.一种串联单元级联电路，其特征在于，包括第一串联单元、第二串联单元、分压电路、悬浮地以及悬浮电阻； 所述第一串联单元的供电端与第一电源连接，所述第二串联单元的供电端与第二电源连接，所述第一串联单元的第一输出端与所述第二串联单元的第二输出端作为串联单元级联电路的输出端，所述第一串联单元的第二输出端与所述第二串联单元的第一输出端连接； 所述第一串联单元的供电端以及所述第二串联单元的供电端均通过所述分压电路与所述悬浮地连接，所述悬浮地通过所述悬浮电阻接地； 其中，所述分压电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻及第七电阻； 所述第一串联单元的两个供电端分别通过所述第一电阻及所述第二电阻与所述第五电阻的第一端连接，所述第二串联单元的两个供电端分别通过所述第三电阻及所述第四电阻与所述第六电阻的第一端连接； 所述第五电阻的第二端与所述第六电阻的第二端通过所述第七电阻与所述悬浮地连接。
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