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龙图腾网获悉联和存储科技(江苏)有限公司申请的专利芯片测试方法及芯片测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118838765B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411005309.X，技术领域涉及：G06F11/22；该发明授权芯片测试方法及芯片测试装置是由高伟;孙文琪设计研发完成，并于2024-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试方法及芯片测试装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片测试方法及芯片测试装置，包括：获取来自上位机的第一测试指令；根据第一测试指令，读取已连接的多个测试卡座的接口信息，得到测试卡座列表；接收由多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数；根据第一配置参数确定发送第一配置参数的第一目标测试卡座，该第一目标测试卡座为测试卡座列表中的任一测试卡座，该第一目标测试卡座中装载了待测试的第一目标芯片；加载第一目标测试卡座中的第一驱动程序对第一目标芯片进行测试，得到第一目标芯片对应的测试结果。以此，能够根据不同测试卡座发送的配置参数，灵活加载相应的驱动程序进行测试，从而有效提高了对各种不同型号存储芯片进行功能测试的兼容性。

本发明授权芯片测试方法及芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括： 获取来自上位机的第一测试指令； 根据所述第一测试指令，读取已连接的多个测试卡座的接口信息，得到测试卡座列表； 接收由所述多个测试卡座中任一测试卡座发送的第一配置参数； 根据所述第一配置参数确定发送所述第一配置参数的第一目标测试卡座，所述第一目标测试卡座为所述测试卡座列表中的任一测试卡座，所述第一目标测试卡座中装载了待测试的第一目标芯片； 加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试，得到所述第一目标芯片对应的测试结果； 其中，所述第一配置参数包括所述第一目标芯片对应的芯片类型的芯片标识符、芯片名称、芯片存储容量、芯片页大小、芯片块大小、芯片平面的数量、芯片外带区域大小以及与芯片配置相关的寄存器参数； 所述根据所述第一配置参数确定发送所述第一配置参数的第一目标测试卡座，包括： 根据所述第一配置参数在所述测试卡座列表中的多个测试卡座对应的配置参数进行匹配，得到与所述第一配置参数中的信息匹配一致的第一目标测试卡座； 所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试，得到所述第一目标芯片对应的测试结果，包括： 获取来自所述第一目标测试卡座的第二测试指令； 响应于所述第二测试指令，加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序； 基于所述第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试，得到所述第一目标芯片对应的测试结果； 其中，所述测试卡座列表包含多个所述测试卡座，各所述测试卡座均有对应的配置参数； 在所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试，得到所述第一目标芯片对应的测试结果的步骤之后，所述芯片测试方法还包括： 接收第二配置参数，所述第二配置参数为在所述第一配置参数之后接收到的配置参数； 根据所述第二配置参数确定对应的第二目标测试卡座，所述第二目标测试卡座中装载了待测试的第二目标芯片； 在所述第二目标测试卡座存在于所述测试卡座列表，且与所述第一目标测试卡座不同的情况下，加载所述第二目标测试卡座中的第二驱动程序对所述第二目标芯片进行测试，得到所述第二目标芯片对应的测试结果； 在所述加载所述第一目标测试卡座中的第一驱动程序对所述第一目标芯片进行测试，得到所述第一目标芯片对应的测试结果的步骤之后，所述芯片测试方法还包括： 在所述第二目标测试卡座不存在于所述测试卡座列表的情况下，根据所述第二配置参数对所述第一驱动程序中的计算参数进行修改，生成对应的第三驱动程序； 将所述第三驱动程序写入对应的存储模块； 基于所述第三驱动程序对所述第二目标测试卡座中的第二目标芯片进行测试，得到所述第二目标芯片对应的测试结果； 其中，所述第二配置参数包括所述第二目标芯片对应的芯片类型的芯片标识符、芯片名称、芯片存储容量、芯片页大小、芯片块大小、芯片平面的数量、芯片外带区域大小以及与芯片配置相关的寄存器参数。

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