芯盟科技有限公司孟福生获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉芯盟科技有限公司申请的专利封装结构及其形成方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119419174B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411645702.5，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权封装结构及其形成方法是由孟福生;王贻源;杨溢;骆中伟;华文宇设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及其形成方法在说明书摘要公布了：一种封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：芯片结构；电互连层，与芯片结构电连接；若干键合凸点，与电互连层电连接；键合框；驱动基板，其内具有第一液体流道，分别与键合凸点和键合框键合连接，键合框与第一液体流道相连通；进液管和出液管，分别与进液口和出液口相连通；底填胶，底填胶用于将进液管和出液管与驱动基板粘接固定。进液管和出液管能够提供便捷对接方式，而且通过底填胶进行粘接固定，以满足长期使用的密封可靠性要求。完整的液体流道结构形成、以及进液管和出液管的固定连接匹配现有封装流程的要求，进而能够实现量产。
本发明授权封装结构及其形成方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 芯片结构； 电互连层，所述电互连层位于所述芯片结构表面，所述电互连层与所述芯片结构形成电连接； 若干键合凸点，所述键合凸点位于所述电互连层上，所述键合凸点与所述电互连层电连接，所述键合凸点通过所述电互连层与所述芯片结构形成电连接； 一键合框，所述键合框位于所述电互连层上； 驱动基板，所述驱动基板内具有第一液体流道，所述驱动基板的表面暴露出所述第一液体流道的进液口和出液口，所述驱动基板分别与所述键合凸点和所述键合框键合连接，所述键合框与所述第一液体流道相连通； 进液管，所述进液管与所述进液口相连通； 出液管，所述出液管与所述出液口相连通； 底填胶，所述底填胶用于将所述进液管和所述驱动基板、以及所述出液管和所述驱动基板进行粘接固定。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人芯盟科技有限公司，其通讯地址为：314499 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号9号楼5层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励