有研亿金新材料有限公司刘丹获国家专利权
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龙图腾网获悉有研亿金新材料有限公司申请的专利一种高品质铜镍复合接口锥及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119864273B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411979889.2，技术领域涉及：H01J49/04；该发明授权一种高品质铜镍复合接口锥及其制备方法是由刘丹;何金江;张晓娜;尚再艳;崔佳;李新蕊;麻艳佳;许兴设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高品质铜镍复合接口锥及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请涉及电感耦合等离子体质谱ICP‑MS技术领域，具体涉及一种高品质铜镍复合接口锥及其制备方法，本发明主要是采用电沉积技术在种板上沉积接口锥高热导基体、金属镍层，在锥口尖端的锥口处进一步电沉积大厚度耐高温耐腐蚀涂层材料，制得铜镍复合接口锥。本方法通过电沉积的方式，调整其中的电沉积工艺参数，制备出复杂的多材料复合结构，具有结合强度高、工艺稳定、操作简单、晶粒均匀、孔隙率低等优点，并能实现全周沉积包覆，满足接口锥部件在严苛的高温腐蚀条件下工作。
本发明授权一种高品质铜镍复合接口锥及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高品质铜镍复合接口锥的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤1：将钛材或不锈钢材加工成电沉积种板，所述种板结构包含圆环形基座和基座上的锥形结构，所述锥形结构的底面与圆环基座的内圆相接，所述锥形结构的端部开设有锥口； 步骤2：对所述种板的内侧面进行绝缘处理，随后将所述种板置于含铜量为80-150gL的含铜溶液中进行外侧面单面电沉积，电沉积厚度1-3mm，剥离得到铜或铜合金基体，对所述铜或铜合金基体进行机加工至锥形结构的锥口处铜或铜合金基体厚度为0.1-0.3mm； 步骤3：将所述铜或铜合金基体置于镍含量为80-100gL的含镍溶液中，进行脉冲电沉积，电沉积厚度0.3-0.5mm，制备得到铜镍复合接口锥； 步骤4：将所述铜镍复合接口锥的锥形结构的端部置于含镍或含铂的溶液中进行电沉积，电沉积厚度为0.5-0.8mm，随后对锥形结构的端部进行强化处理，得到高品质铜镍复合接口锥。
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