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龙图腾网获悉江苏矽腾半导体材料有限公司申请的专利一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120734843B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511263691.9，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法是由杨帅;程冬平;周凌龙;刘学军设计研发完成，并于2025-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法在说明书摘要公布了：本发明涉及单晶硅片加工技术领域，特别涉及一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法。包括储液罐与加工台，所述加工台上设置有横梁，所述横梁的中心处安装有第一电机；所述第一电机的输出端传动连接有十字支架，所述十字支架的底端设置有加工组件；所述加工组件包括第一联动轴，所述第一联动轴上套设有第一安装台，所述第一安装台上设置有电动转盘，所述电动转盘的中心处安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出端固定连接有磨削机构；通过第一电机带动十字支架转动，使加工组件转移至靠近单晶硅片的一侧，通过磨削机构与电动转盘配合对单晶硅片进行预设厚度值的递进式螺旋磨削加工。

本发明授权一种递进式单晶硅片磨削加工装置及其加工方法在权利要求书中公布了：1.一种递进式单晶硅片磨削加工装置，包括储液罐1与加工台2，其特征在于：所述加工台2上设置有横梁6，所述横梁6的中心处安装有第一电机7； 所述第一电机7的输出端传动连接有十字支架8，所述十字支架8的底端设置有加工组件9； 所述加工台2上设置有承载台12，所述承载台12上吸附有单晶硅片15； 所述加工组件9包括第一联动轴901，所述第一联动轴901上套设有第一安装台903，所述第一安装台903上设置有电动转盘904，所述电动转盘904的中心处安装有第一电动推杆905，所述第一电动推杆905的输出端固定连接有磨削机构906； 通过第一电机7带动十字支架8转动，使加工组件9转移至靠近单晶硅片15的一侧，通过磨削机构906与电动转盘904配合对单晶硅片15进行预设厚度值的递进式螺旋磨削加工； 所述第一联动轴901转动连接在十字支架8的底端，所述第一联动轴901上设置有第一齿轮902，所述磨削机构906包括限位块9061，所述限位块9061内开设有丝杆槽9062，所述丝杆槽9062内转动连接有丝杆9063，所述限位块9061的一侧外壁设置有第二电机9064，所述第二电机9064的输出端与丝杆9063的一端传动连接，所述丝杆9063上螺纹连接有内螺纹块9065，所述内螺纹块9065上设置有第三电机9066，所述第三电机9066的输出端传动连接有磨削盘9067； 所述十字支架8的底端还设置有清洁机构10和换料机构11，所述清洁机构10包括第二联动轴1001，所述第二联动轴1001上设置有第二齿轮1002，所述第二联动轴1001上套设有第二安装台1003，所述第二安装台1003上设置有第三电动推杆1004，所述第三电动推杆1004的输出端固定连接有第四电机1005，所述第四电机1005的输出端传动连接有软毛刷1006； 所述换料机构11包括第三联动轴1101，所述第三联动轴1101上设置有第三齿轮1102，所述第三联动轴1101上套设有第三安装台1103，所述第三安装台1103上设置有第四电动推杆1104，所述第四电动推杆1104的输出端固定连接有真空吸盘1105。

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