苏州金瓷半导体材料有限公司高亮获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州金瓷半导体材料有限公司申请的专利一种半导体陶瓷材料密炼后出料协同控制设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223521711U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423064271.1，技术领域涉及：B65G41/00；该实用新型一种半导体陶瓷材料密炼后出料协同控制设备是由高亮;卫秀娟设计研发完成，并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体陶瓷材料密炼后出料协同控制设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体陶瓷材料密炼后出料协同控制设备，属于密炼出料设备技术领域，包括侧支撑板，其上固定设置有铰接座，输送带，其前端与铰接座转动连接，用以承接并输送密炼后的陶瓷混合料，且其两侧安装有导料板，高度调节固定机构，其用以支撑输送带后端，刮料机构，设在输送带底端，摆动料斗，其用以收集输送带上落下的陶瓷混合料，并将其从斗底开口排出。其技术要点为：刮料机构用以刮落附着的混合料，进而保持输送带表面清洁，确保输送能力，摆动料斗在工作过程中可往复摆动，防止混合料卡在摆动料斗中，确保出料顺畅性，高度调节固定机构能够调节输送带后端高度，便于与不同密炼装置的出料口的高度匹配。
本实用新型一种半导体陶瓷材料密炼后出料协同控制设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体陶瓷材料密炼后出料协同控制设备，其特征在于，包括： 侧支撑板1，其上固定设置有铰接座11； 输送带2，其前端与铰接座11转动连接，用以承接并输送密炼后的陶瓷混合料，且其两侧安装有导料板21； 高度调节固定机构3，其用以支撑输送带2后端，并能够调节输送带2后端高度； 刮料机构4，设在输送带2底端，用以刮落附着的混合料； 摆动料斗5，其用以收集输送带2上落下的陶瓷混合料，并将其从斗底开口排出。
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