台湾积体电路制造股份有限公司陈承获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体封装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223526528U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422435036.4，技术领域涉及：G02B6/12；该实用新型半导体封装是由陈承;林瑀宏;尤志豪;王伟民;林家慧;戴世芃设计研发完成，并于2024-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种半导体封装包括具有光子层的光子集成电路PIC芯片以及接合到PIC管芯的电子集成电路EIC芯片。EIC芯片包括允许光信号通过光学区域向光子层传输的光学区域以及光学区域外部的外围区域。光学区域包括光学凹凸结构、保护膜以及透光材料层。光学凹凸结构形成在半导体结构中。保护膜共形地设置在光学凹凸结构上方。透光材料层配置于保护膜上方且填满光学区域。外围区域包括接合到光子集成电路管芯的多个第一接合垫、以及连接到第一接合垫的多个通孔结构，其中保护膜横向地围绕通孔结构的侧壁。
本实用新型半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其特征在于，包括： 电子集成电路管芯，包括； 半导体结构，其包括凹部； 内连线层，配置于所述半导体结构上，其中所述内连线层具有暴露出所述半导体结构的所述凹部的开口部； 钝化层，设置在所述内连线层上； 保护膜，设置在所述钝化层上，并位于所述内连线层上方，且位于所述开口部的侧壁上，其中所述保护膜更设置在所述半导体结构的所述凹部上； 间隙填充材料，设置于所述内连线层的所述开口部中，并且被所述内连线层包围； 多个第一接合垫设置于所述保护膜上； 光子集成电路管芯，接合至所述电子集成电路管芯，并且包括： 光子层，与所述内连线层的所述开口部重叠；以及 多个第二接合垫设置于所述光子层上方，其中所述多个第二接合垫接合至所述多个第一接合垫。
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