好利来(厦门)电路保护科技有限公司李湖明获国家专利权
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龙图腾网获悉好利来(厦门)电路保护科技有限公司申请的专利一种可熔体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527115U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422993413.6，技术领域涉及：H01H85/08；该实用新型一种可熔体结构是由李湖明;苏志刚;胡兴华;张军;郭海辉设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可熔体结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种可熔体结构，在可熔体上设有相间隔设置的薄段、厚段，厚段的厚度厚于薄段，在各个厚段上设有窄颈，可熔体的两端头处为薄段，可熔体熔断时于窄颈处先熔断；在垂直于电流通过方向上，厚段中窄颈处的最小横截面积小于薄段的横截面积，厚段中非窄颈处的横截面积大于薄段的横截面积。借此，本实用新型的可熔体结构可以令熔断器拥有较大的I2T值，能够承受脉冲电流冲击。
本实用新型一种可熔体结构在权利要求书中公布了：1.一种可熔体结构，其特征在于：在可熔体上设有相间隔设置的薄段、厚段，厚段的厚度厚于薄段，在各个厚段上设有窄颈，可熔体的两端头处为薄段，可熔体熔断时于窄颈处先熔断；在垂直于电流通过方向上，厚段中窄颈处的最小横截面积小于薄段的横截面积，厚段中非窄颈处的横截面积大于薄段的横截面积。
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