联烁半导体科技(苏州)股份有限公司王成才获国家专利权
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龙图腾网获悉联烁半导体科技(苏州)股份有限公司申请的专利一种芯片拆装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527133U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422790961.9，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片拆装设备是由王成才设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片拆装设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片拆装技术领域，具体涉及一种芯片拆装设备，包括金属块、升降模组、加热器、气泵、散热风扇，本实用新型中通过升降模组控制金属块和芯片相接触，并且先通过加热器对金属块加热，金属块再将热量逐步传递给芯片上的焊锡，使得焊锡融化，在减少对芯片的损伤的前提下，通过导热性较好的金属块将热量传递给芯片下方的焊锡实现对焊锡的加热。相较于现有技术中的空腔导热，导热效率更好，从而提高对芯片的拆卸效率。
本实用新型一种芯片拆装设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片拆装设备，其特征在于，包括： 金属块，所述金属块开设有吸附孔一； 升降模组，所述升降模组用于控制所述金属块升降至和芯片接触； 加热器，所述加热器用于对所述金属块加热； 气泵，所述气泵和所述吸附孔一连通，所述气泵控制所述吸附孔一的出口处产生将芯片吸附的吸力； 散热风扇，所述散热风扇设置于所述金属块的一侧，所述散热风扇朝向所述金属块设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人联烁半导体科技(苏州)股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市工业园区方泾路10号裕大盛博科技园1号楼213室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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