北京特思迪半导体设备有限公司高超获国家专利权
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龙图腾网获悉北京特思迪半导体设备有限公司申请的专利一种晶圆烘烤装置及贴片机获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527137U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422975734.3，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆烘烤装置及贴片机是由高超;黄少华;寇明虎设计研发完成，并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆烘烤装置及贴片机在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆烘烤装置及贴片机，属于半导体加工设备技术领域，晶圆烘烤装置包括：盒体，内部形成封闭容纳腔；真空吸盘头，设置在所述封闭容纳腔内，所述真空吸盘头设置为用于吸附晶圆；加热组件，设置在所述封闭容纳腔内，所述加热组件与所述真空吸盘头对应设置，所述加热组件设置为用于对所述真空吸盘头上的晶圆进行烘烤加热。本申请所提供的晶圆烘烤装置，盒体内部形成封闭容纳腔，真空吸盘头和加热组件都设置在封闭容纳腔内部，加热组件在对晶圆进行烘烤加热时，热量都聚集在封闭容纳腔内，不会发生溢散，避免能量浪费，进而能够提高晶圆烘烤加热的效率。
本实用新型一种晶圆烘烤装置及贴片机在权利要求书中公布了：1.一种晶圆烘烤装置，其特征在于，包括： 盒体，内部形成封闭容纳腔； 真空吸盘头，设置在所述封闭容纳腔内，所述真空吸盘头设置为用于吸附晶圆； 加热组件，设置在所述封闭容纳腔内，所述加热组件与所述真空吸盘头对应设置，所述加热组件设置为用于对所述真空吸盘头上的晶圆进行烘烤加热； 所述盒体上与所述真空吸盘头对应的位置开设有允许晶圆及机械手通过的上料口。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京特思迪半导体设备有限公司，其通讯地址为：101300 北京市顺义区杜杨北街3号院6号楼(顺创)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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