吉林瑞能半导体有限公司张云霞获国家专利权
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龙图腾网获悉吉林瑞能半导体有限公司申请的专利硅片承载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527146U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422697961.4，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型硅片承载装置是由张云霞;栾鹤设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本硅片承载装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种硅片承载装置，该硅片承载装置包括基座以及第一限位件，基座在第一方向上具有承载面。第一限位件沿第一方向凸出连接与承载面的边缘，并围合形成第一限位腔。第一限位件包括弧形面，弧形面围合形成第一限位腔且形成有开口结构。在本申请实施例中，该硅片承载装置能够对硅片形成稳定的承载与限位，以保证硅片在转移过程中的位置稳定性。
本实用新型硅片承载装置在权利要求书中公布了：1.一种硅片承载装置，其特征在于，包括： 基座，所述基座在第一方向上具有承载面； 第一限位件，所述第一限位件沿所述第一方向凸出连接于所述承载面的边缘，并围合形成第一限位腔； 其中，所述第一限位件包括弧形面，所述弧形面围合形成所述第一限位腔，所述弧形面贯穿形成有开口结构； 所述开口结构沿第二方向的一侧贯穿所述弧形面，所述第二方向与所述第一方向相交； 所述基座在所述第一方向上包括与所述承载面相对的底面，在平行于所述第二方向且由第一限位腔指向所述开口结构的方向上，所述底面与所述承载面在所述第一方向上距离逐渐增大。
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