台湾积体电路制造股份有限公司游士汉获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装梭以及包括此封装梭的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527148U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422797669.X，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型封装梭以及包括此封装梭的结构是由游士汉;邱霆宇;张奕能;黄健芳设计研发完成，并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装梭以及包括此封装梭的结构在说明书摘要公布了：一种封装梭以及包括此封装梭的结构，封装梭包括下部梭组件，其包括第一下部梭结构元件、位于第一下部梭结构元件之上的导热板阵列以及至少一个第二下部梭结构元件，其包括穿过其中的梭开口阵列。梭开口阵列覆盖于导热板阵列上方，并且配置为在其中容纳半导体封装阵列。封装梭还可包括上部梭组件，其包括承载基板和附接到承载基板的底表面的封装夹具阵列。封装夹具阵列配置为与下部梭组件配合，使得当下部梭组件与上部梭组件配合时，下部梭组件固定不动以防止相对于上部梭组件横向移动。
本实用新型封装梭以及包括此封装梭的结构在权利要求书中公布了：1.一种封装梭，包括一下部梭组件，其特征在于，该下部梭组件包括： 一第一下部梭结构元件； 一导热板阵列，位于该第一下部梭结构元件之上；以及 至少一第二下部梭结构元件，包括穿过其中的一梭开口阵列，其中该梭开口阵列覆盖于该导热板阵列上方，并且配置为在其中容纳一半导体封装阵列。
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