台湾积体电路制造股份有限公司郭胜安获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利复合封装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527169U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422782330.2，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型复合封装件是由郭胜安;林振昇;史朝文;丁国强;陈燕铭设计研发完成，并于2024-11-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合封装件在说明书摘要公布了：本实用新型实施例提供一种复合封装件。复合封装件包括：第一半导体封装件、第二半导体封装件和第三半导体封装件的垂直堆叠，其中第一半导体封装件包括至少一个第一半导体管芯，至少一个第一半导体管芯包括第一金属接合垫；第二半导体封装件包括至少一个第二半导体管芯，至少一个第二半导体管芯包括第二金属接合垫；第三半导体封装件包括至少一个第三半导体管芯，至少一个第三半导体管芯包括第三金属接合垫；藉由配对的金属接合垫之间的金属对金属接合，将垂直堆叠内的每对垂直相邻的半导体封装件彼此接合；以及包括第一半导体封装件、第二半导体封装件和第三半导体封装件的至少三个半导体封装件的垂直侧壁彼此垂直重合。
本实用新型复合封装件在权利要求书中公布了：1.一种复合封装件，其特征在于，所述复合封装件包括： 第一半导体封装件、第二半导体封装件和第三半导体封装件的垂直堆叠，其中 所述第一半导体封装件包括至少一个第一半导体管芯，所述至少一个第一半导体管芯包括第一金属接合垫； 所述第二半导体封装件包括至少一个第二半导体管芯，所述至少一个第二半导体管芯包括第二金属接合垫； 所述第三半导体封装件包括至少一个第三半导体管芯，所述至少一个第三半导体管芯包括第三金属接合垫； 藉由配对的金属接合垫之间的金属对金属接合，将所述垂直堆叠内的每对垂直相邻的半导体封装件彼此接合；以及 包括所述第一半导体封装件、所述第二半导体封装件和所述第三半导体封装件的至少三个半导体封装件的垂直侧壁彼此垂直重合。
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