杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司张宏杰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司申请的专利封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223527175U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422407956.5，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型封装结构是由张宏杰;万海攀;刘静设计研发完成，并于2024-09-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构，包括：引线框架，包括主体、高压引脚和多个低压引脚，高压引脚和多个低压引脚分别位于引线框架的主体的两侧，高压引脚同主体电连接，多个低压引脚独立于主体和高压引脚；功率器件单元，位于主体上，高压引脚和至少部分低压引脚分别电连接功率器件单元；塑封体，包覆功率器件单元以及部分引线框架，引线框架的主体沿塑封体的第二侧边延伸至外部并连接高压引脚；多个低压引脚沿塑封体的第一侧边延伸至外部，第一侧边与第二侧边相对设置。本申请提供的封装结构，其低压引脚与高压引脚相对设置在本体的两端且独立于本体和高压引脚，提高了产品的爬电距离和输出电流，从而使得产品的工作场景更宽泛。
本实用新型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括： 引线框架，所述引线框架包括主体、高压引脚和多个低压引脚，所述高压引脚和所述多个低压引脚分别位于所述引线框架的主体的两侧，所述高压引脚同所述主体电连接，所述多个低压引脚独立于所述主体和所述高压引脚； 功率器件单元，所述功率器件单元位于所述引线框架主体上，所述高压引脚和至少部分低压引脚分别电连接所述功率器件单元；以及 塑封体，所述塑封体包覆所述功率器件单元以及部分所述引线框架，所述引线框架的主体沿所述塑封体的第二侧边延伸至外部并连接所述高压引脚，所述多个低压引脚沿所述塑封体的第一侧边延伸至外部，所述塑封体的第一侧边与第二侧边相对设置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司;成都士兰半导体制造有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励