西安航天精密机电研究所李志杰获国家专利权
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龙图腾网获悉西安航天精密机电研究所申请的专利一种半球谐振子与激励罩焊接装置及焊接方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119703350B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411820576.2,技术领域涉及:B23K26/21;该发明授权一种半球谐振子与激励罩焊接装置及焊接方法是由李志杰;王建青;冯晖;薛藤元;吴辽;柳凯;何晓霞;王雷;司玉辉设计研发完成,并于2024-12-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半球谐振子与激励罩焊接装置及焊接方法在说明书摘要公布了:本发明涉及焊接装置,具体涉及一种半球谐振子与激励罩焊接装置及焊接方法,解决现有谐振子与激励罩铟封焊接时存在加热时间长、铟易氧化、焊接可靠性较差、无法实时查看铟流动深度导致谐振子固定不可靠以及激励罩与谐振子的装配精度无法保证的问题,本发明通过焊接底座工装将激励罩与半球谐振子进行固定,激光发生器可通过滑动机构在焊接时沿竖直方向往复移动,通过转动圆盘带动焊接底座工装转动,在焊接时实现铟均匀受热;通过除气口将内部空气抽出,在激励罩内部创造低真空环境,防止铟氧化影响流动性,实现了无接触的铟封焊接;且激光加热效率高,焊接可靠性高,无需使用烘箱加热,保证了激励罩与谐振子的装配精度。
本发明授权一种半球谐振子与激励罩焊接装置及焊接方法在权利要求书中公布了:1.一种半球谐振子与激励罩焊接装置,用于焊接半球谐振子8和激励罩7,所述半球谐振子8包括伞柄81以及设置在伞柄81上的半球壳82,所述激励罩7包括用于容纳半球壳82且开口朝下的半球形凹槽71,以及竖直设置在半球形凹槽71顶部中心用于与伞柄81配合的通孔,且伞柄81放入通孔后与通孔之间存在间隙,该间隙为焊接间隙,其特征在于:包括固定架1、激光发生器2、电加热块3、焊接底座工装4以及转动圆盘5; 所述激光发生器2通过滑动机构连接在固定架1上,激光发生器2可通过滑动机构沿竖直方向运动; 所述转动圆盘5相对于激光发生器2设置且安装在固定架1上,所述焊接底座工装4同轴安装在转动圆盘5上,且转动圆盘5可带动焊接底座工装4转动; 所述焊接底座工装4上端同轴设置有台阶状凹槽,包括第一凹槽41和第二凹槽42,第一凹槽41位于第二凹槽42顶部且第一凹槽41的直径大于第二凹槽42,使得第一凹槽41的底部形成台阶状凹槽的台阶面;所述台阶状凹槽的台阶面用于与激励罩7的下端面配合,第一凹槽41的内壁用于与激励罩7的侧壁配合;所述电加热块3安装在激励罩7的顶端面上且对应于激励罩7的通孔位置设置; 所述焊接底座工装4的侧壁上对应于第二凹槽42位置沿径向开设有除气口,用于与外部除气装置连接,所述第二凹槽42的底部设置有环状安装槽43,所述环状安装槽43用于固定半球谐振子8的伞柄81底端,使得伞柄81的顶端与所述通孔之间形成焊接间隙。
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