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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十四研究所申请的专利微型TO器件焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119772343B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510066412.3，技术领域涉及：B23K11/11；该发明授权微型TO器件焊接方法是由杨兴光;陈雯静设计研发完成，并于2025-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本微型TO器件焊接方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种微型TO器件焊接方法，通过焊接装置将管座与管帽进行定位焊接，焊接装置包括上电极、下电极以及限位筒，下电极开设有第一通孔，上电极开设有第二通孔，第一通孔与第二通孔同轴连通，管座包括座体和引脚，管帽具有主体以及凸缘，第二通孔的内径大于主体的外径同时小于凸缘的外径；本发明以管座在下、管帽在上的方式组装微型TO器件，使上电极与下电极共同将组装好的微型TO器件压合，又设置限位筒对上电极和下电极进行限位固定以使上电极、下电极、管座以及管帽形成一个稳定的整体，如此焊接，能够更好地保护管座和管帽；同时用于压合管帽的上电极还设置了与管帽的圆弧角匹配的圆弧倒角，进一步保护了管帽在焊接过程中不受到伤害。

本发明授权微型TO器件焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种微型TO器件焊接方法，通过焊接装置将管座与管帽进行定位焊接，其特征在于：所述焊接装置包括上电极、下电极以及用于对所述上电极和所述下电极限位固定的限位筒，所述下电极开设有贯穿的用于限位所述管座的第一通孔，所述上电极开设有贯穿的用于限位所述管帽的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔能够同轴连通，所述管座包括座体以及与所述座体同轴设置的引脚，所述第一通孔的内径大于所述引脚的外径同时小于所述座体的外径，所述管帽具有主体以及与所述主体同轴设置的凸缘，所述第二通孔的内径大于所述主体的外径同时小于所述凸缘的外径，方法包括以下步骤： S100：将所述下电极放置于所述限位筒内； S200：将所述管座以引脚朝下的状态伸入所述限位筒中，使所述引脚伸入所述第一通孔内，所述座体限位于所述下电极的上端面； S300：将所述管帽以所述凸缘朝下的状态盖合于所述座体上； S400：将所述上电极放置于所述限位筒内，并使所述座体被容纳于所述第二通孔内，所述上电极与所述下电极将所述座体以及所述凸缘压合紧贴； S500：将装配好的管座、管帽以及焊接装置放置于储能焊设备上进行焊接。

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