深圳市嘉锋实业有限公司王新平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市嘉锋实业有限公司申请的专利一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120133795B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510338870.8，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法是由王新平设计研发完成，并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于微电子封装技术领域，具体涉及一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法。所述用于微电子封装的低温固化锡膏，按质量百分比计，包括改性焊锡粉85‑90％、改性纳米银颗粒1‑2％、助焊剂8‑14％；所述焊锡粉，按质量百分比计，包括42％Sn和58％Bi；所述改性焊锡粉的制备方法为：将含焊锡粉的醇溶液、含端氨基硅烷偶联剂和天然大分子有机酸的醇溶液混合均匀，超声处理，结束后过滤，用腐殖酸钠溶液洗涤，干燥即得；本发明通过采用特定的改性焊锡粉和改性纳米银颗粒，配合助焊剂，得到的锡膏能够在常温下存储，且具有优异的扩展率。
本发明授权一种用于微电子封装的低温固化锡膏及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种用于微电子封装的低温固化锡膏，其特征在于，按质量百分比计，包括改性焊锡粉85-90％、改性纳米银颗粒1-2％、助焊剂8-14％； 所述焊锡粉，按质量百分比计，包括42％Sn和58％Bi； 所述改性焊锡粉的制备方法为：将含焊锡粉的醇溶液、含端氨基硅烷偶联剂和天然大分子有机酸的醇溶液混合均匀，超声处理，结束后过滤，用腐殖酸钠溶液洗涤，干燥即得。
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