上海孛璞半导体技术有限公司施扬飚获国家专利权
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龙图腾网获悉上海孛璞半导体技术有限公司申请的专利一种光模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120742504B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511240542.0，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种光模块是由施扬飚;戴磊;黄雄;朱华进;文瑞田;任文建设计研发完成，并于2025-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光模块在说明书摘要公布了：本发明公开了一种光模块，包括：多层PCB板和硅光芯片；多层PCB板的层数大于N；N＞2，N为正整数；多层PCB板的正面包括第一空腔和多个第一焊盘，第一空腔贯穿多层PCB板的1‑N层；硅光芯片包括多个射频信号引脚；硅光芯片嵌入第一空腔内，且射频信号引脚位于多层PCB板的第N层；多个第一焊盘和多个射频信号引脚一一对应，每个第一焊盘通过位于多层PCB板上的至少一个导电填孔和或至少一条第一走线与对应的射频信号引脚连接，以减少射频信号的传输损耗。本发明的技术方案，使得硅光芯片的射频信号引脚和PCB板的焊盘之间的阻抗连续，避免高频信号在传输过程中产生射频干扰，有利于提高高频信号的完整性，降低高频信号传输过程中的损耗。
本发明授权一种光模块在权利要求书中公布了：1.一种光模块，其特征在于，包括：多层PCB板和硅光芯片；所述多层PCB板的层数大于N；其中，N＞2且N为正整数； 所述多层PCB板的正面包括第一空腔和多个第一焊盘，所述第一空腔贯穿所述多层PCB板的第1层至第N层； 所述硅光芯片包括多个射频信号引脚；所述硅光芯片嵌入所述第一空腔内，且所述射频信号引脚位于所述多层PCB板的第N层； 多个所述第一焊盘和多个所述射频信号引脚一一对应，每个所述第一焊盘通过位于所述多层PCB板上的至少一个导电填孔和或至少一条第一走线与对应的所述射频信号引脚连接，以减少射频信号的传输损耗。
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