广东盈硕电子有限公司潘康超获国家专利权
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龙图腾网获悉广东盈硕电子有限公司申请的专利一种具备导热密封胶层的HDI电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223540739U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-11发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422904700.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种具备导热密封胶层的HDI电路板是由潘康超;潘康基设计研发完成，并于2024-11-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具备导热密封胶层的HDI电路板在说明书摘要公布了：本实用新型公一种具备导热密封胶层的HDI电路板，包括HDI电路板，还包括外部连接框架，所述HDI电路板边缘设置有导热胶边套，所述外部连接框架上设置有接线端子连接部，所述外部连接框架上下表面各设置有用于密封所述外部连接框架内部的导热胶密封面板，在HDI电路板四周包裹有导热胶进行密封保护，防止HDI电路板使用过程中发生渗水导致氧化、寿命降低等情况，同时，采用导热胶材料制成，一定层度上降低内部的工作温度，并且接线端子连接部能将HDI线路板的内部接线端和外部的接线在密封情况下进行连接，不影响正常的使用。
本实用新型一种具备导热密封胶层的HDI电路板在权利要求书中公布了：1.一种具备导热密封胶层的HDI电路板，包括HDI电路板1，其特征在于：还包括外部连接框架2，所述HDI电路板1边缘设置有导热胶边套3，所述外部连接框架2上设置有接线端子连接部4，所述外部连接框架2上下表面各设置有用于密封所述外部连接框架2内部的导热胶密封面板5。
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