晟盈半导体设备(江苏)有限公司徐传勇获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉晟盈半导体设备(江苏)有限公司申请的专利一种晶圆自动装载卸载装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223548142U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423107113.X，技术领域涉及：C25D17/06；该实用新型一种晶圆自动装载卸载装置是由徐传勇;孙文杰设计研发完成，并于2024-12-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆自动装载卸载装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆自动装载卸载装置，其包括第一载盘、设置在第一载盘上方的第二载盘、驱动第二载盘朝向第一载盘或者挂具的翻转驱动单元、组装驱动单元、装配驱动单元。本实用新型一方面通过驱动第一载盘实现晶圆中心的调整，并在升降部件的驱动下实现晶圆与密封环在第二载盘上精准配合，从而大大提升晶圆和密封环的装载精度；另一方面实现晶圆与密封环自动对位和装载卸载，操作简单、方便，装载效率高。
本实用新型一种晶圆自动装载卸载装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆自动装载卸载装置，其特征在于，其包括第一载盘、设置在所述第一载盘上方的第二载盘、驱动所述第二载盘朝向所述第一载盘或者挂具的翻转驱动单元、组装驱动单元、装配驱动单元，其中晶圆平放在所述第一载盘上，密封环放置在所述第二载盘上；所述组装驱动单元包括对中部件和升降部件，所述第二载盘朝向第一载盘时，所述对中部件用于驱动所述第一载盘并带动所述晶圆中心与密封环中心上下对齐，所述升降部件用于驱动所述晶圆在所述第一载盘和第二载盘之间移载；所述第二载盘朝向挂具时，所述装配驱动单元驱动晶圆和密封环自所述挂具上装载或卸载。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人晟盈半导体设备(江苏)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道富元路富阳工业坊9号厂房；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励