信利半导体有限公司谢国维获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利电容器装配结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223552403U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422655091.4，技术领域涉及：H01G2/06；该实用新型电容器装配结构是由谢国维设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电容器装配结构在说明书摘要公布了：本申请涉及一种电容器装配结构。该电容器装配结构包括：PCB板、凸板及焊盘，PCB板上开设有避空孔；凸板设置于避空孔内，凸板上开设有镂空区，镂空区与避空孔连通；焊盘设置于凸板上，焊盘用于放置电容器本申请提供的方案，能够有效减少电容器与PCB板之间的共振，从而降低或者消除啸叫现象。
本实用新型电容器装配结构在权利要求书中公布了：1.一种电容器装配结构，其特征在于，包括： PCB板，所述PCB板上开设有避空孔； 凸板，所述凸板设置于所述避空孔内，所述凸板上开设有镂空区，所述镂空区与所述避空孔连通； 焊盘，所述焊盘设置于所述凸板上，所述焊盘用于放置电容器。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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