杭州道铭微电子有限公司徐慧林获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州道铭微电子有限公司申请的专利一种滤波器模组封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223553302U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422526489.8，技术领域涉及：H03H3/08；该实用新型一种滤波器模组封装结构是由徐慧林;林鹏;王松军;边浩栋;闫垚;陈泰设计研发完成，并于2024-10-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种滤波器模组封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种滤波器模组封装结构，包括基板；设置于基板上的滤波器模组，滤波器模组包括若干滤波器芯片和若干非滤波器芯片；设置于基板和滤波器模组上表面的隔离膜，隔离膜上预设有开孔，开孔的形状基于非滤波器芯片的四条边各自到其垂直方向上对应的滤波器芯片或基板边缘位置的距离是否超过预设定阈值而设定；非滤波器芯片完全或者部分显露于所述开孔中，开孔与对应的非滤波器芯片的底部相连通，隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔；以及包覆基板和滤波器模组的塑封体。本实用新型通过基于滤波器模组芯片间的相对位置预先在隔离膜上设置开孔，后续塑封材料可填充非滤波器芯片的底部间隙，可有效提高滤波器模组封装可靠性和良率。
本实用新型一种滤波器模组封装结构在权利要求书中公布了：1.一种滤波器模组封装结构，其特征在于，包括， 基板1； 设置于所述基板上的滤波器模组，所述滤波器模组包括若干滤波器芯片2和若干非滤波器芯片3； 设置于所述基板和滤波器模组上表面的隔离膜4，所述隔离膜与滤波器芯片、基板之间形成空腔；所述隔离膜上与所述非滤波器芯片相对应预设有开孔5，所述非滤波器芯片完全或部分显露于所述开孔中，所述开孔与对应的非滤波器芯片的底部相连通；所述开孔的形状基于非滤波器芯片的四条边各自到其垂直方向上对应的滤波器芯片或基板边缘位置的距离是否超过预设定阈值而设定，开孔形状包括矩形、“U”型、“L”型、“工”字型和或“I”型； 以及塑封体6，所述塑封体包覆所述基板和滤波器模组。
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