杭州道铭微电子有限公司徐慧林获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州道铭微电子有限公司申请的专利一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223553303U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-14发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422576845.7，技术领域涉及：H03H3/08；该实用新型一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构是由徐慧林设计研发完成，并于2024-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构，包括基板；设置于基板上的滤波器模组，滤波器模组包括若干滤波器芯片和若干非滤波器芯片，非滤波器芯片包括SOI芯片和贴装于SOI芯片周边的SMD器件，且SMD器件和SOI芯片之间的贴装距离小于预设定阈值；设置于基板和滤波器模组上表面的隔离膜，隔离膜上对应于SMD器件和SOI芯片之间的间隙位置形成易破膜区；以及塑封体，塑封体包覆基板和滤波器模组。通过对滤波器模组中非滤波器芯片的位置布局进行设计改变，由此利用间距减弱隔离膜膜材韧性以实现非滤波器芯片底部填充塑封料，并保证滤波器芯片位置覆盖膜材，可有效提高封装结构产品的可靠性和良率，降低成本。
本实用新型一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构在权利要求书中公布了：1.一种存在SMD器件的滤波器模组封装结构，其特征在于，包括， 基板1； 设置于所述基板上的滤波器模组，所述滤波器模组包括若干滤波器芯片2和若干非滤波器芯片，非滤波器芯片包括SOI芯片3和贴装于SOI芯片周边的SMD器件4，所述SMD器件和SOI芯片之间的贴装距离小于预设定阈值； 设置于所述基板和滤波器模组上表面的隔离膜5，所述隔离膜上对应于SMD器件和SOI芯片之间的间隙位置形成易破膜区6； 以及塑封体7，所述塑封体包覆所述基板和滤波器模组。
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