日月光半导体制造股份有限公司陈重豪获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110357029B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910213167.9，技术领域涉及：B81B7/00；该发明授权半导体封装及其制造方法是由陈重豪;郭进成设计研发完成，并于2019-03-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装及其制造方法在说明书摘要公布了：一种半导体封装可包含：衬底；安置在所述衬底上的微机电装置；将所述衬底连接到所述微机电装置的互连结构；以及围绕所述互连结构的金属密封结构。
本发明授权半导体封装及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，其包括： 衬底； 安置在所述衬底上的微机电装置； 将所述衬底电连接到所述微机电装置的互连结构；以及 围绕和气密性密封所述互连结构的金属密封结构，其中所述衬底具有面朝所述微机电装置的第一表面，且所述微机电装置具有面朝所述衬底的底表面，且所述金属密封结构包括： 安置在所述衬底的所述第一表面上的第一密封结构；以及 安置在所述微机电装置的所述底表面上的第二密封结构， 其中所述第一密封结构以及所述第二密封结构彼此连接，其中所述金属密封结构不接触所述互连结构且与所述互连结构彼此分离，其中所述金属密封结构围绕和气密性密封所述微机电装置的活跃表面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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