三星电子株式会社金炳镐获国家专利权
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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114121924B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110827884.8，技术领域涉及：H10D80/30；该发明授权半导体封装是由金炳镐;辛成真设计研发完成，并于2021-07-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装在说明书摘要公布了：一种半导体封装包括基板、布置在基板中并具有芯片焊盘的至少一个半导体芯片、以及覆盖基板的下表面并包括第一重分布布线和第二重分布布线以及虚设图案的重分布布线层，第一重分布布线和第二重分布布线堆叠在至少两个高度上并连接到芯片焊盘。第一重分布布线和第二重分布布线布置在重分布布线层的重分布区域中，并且虚设图案在重分布区域外侧的外部区域中延伸以分别部分地覆盖重分布布线层的角部。
本发明授权半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，包括： 具有腔体的基板，所述腔体从所述基板的上表面延伸到所述基板的下表面； 至少一个半导体芯片，设置在所述基板的所述腔体中并且具有多个芯片焊盘；以及 重分布布线层，设置在所述基板的所述下表面上并且包括第一重分布布线和第二重分布布线以及多个虚设图案，所述第一重分布布线和所述第二重分布布线堆叠在至少两个高度上并且连接到所述多个芯片焊盘， 其中，所述重分布布线层包括四个外侧表面， 其中，所述第一重分布布线和所述第二重分布布线布置在所述重分布布线层的重分布区域中， 其中，所述重分布区域是所述重分布布线层的由四条线限定的区域，所述四条线平行于所述重分布布线层的所述四个外侧表面延伸以形成所述重分布区域的外部矩形， 其中，所述多个虚设图案设置在所述重分布布线层的在所述重分布布线层的所述重分布区域外侧的外部区域上，以分别部分地覆盖所述重分布布线层的多个角部，并且 其中，由所述重分布区域的所述外部矩形和所述多个角部创建的形状的最外边界形成非矩形的形状。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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