华东光电集成器件研究所夏俊生获国家专利权
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龙图腾网获悉华东光电集成器件研究所申请的专利一种集成电路封装结构及其组装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141720B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-11-18发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111479867.6，技术领域涉及：H01L23/053；该发明授权一种集成电路封装结构及其组装方法是由夏俊生;李波;侯育增;李文才;姚道俊;王星鑫设计研发完成，并于2021-12-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装结构及其组装方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种集成电路封装结构及其组装方法，包括金属壳体1，金属壳体的开口槽12上设有阶梯口11；金属绝缘子2，金属绝缘子包括设有一组安装通孔22的纳米陶瓷铝合金基体21，其外轮廓边缘设有台阶口23，台阶口23形状与阶梯口匹配，纳米陶瓷铝合金基体表面连接三重结构氧化铝的绝缘层24，台阶口表面和安装通孔内壁的绝缘层上连接金属化层25；一组引脚3，每个引脚设有凸缘31，各引脚通过凸缘和安装通孔内壁的金属化层，与金属绝缘子密封焊接；阶梯口与台阶口连接，金属壳体与金属绝缘子密封焊接；壳体与PCB板4采用放射状焊接的组装方法。本发明可提高混合集成电路使用时的耐高冲击性。
本发明授权一种集成电路封装结构及其组装方法在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装结构，包括金属壳体1，其特征在于，还包括： a、金属壳体1底部两侧分别设有开口槽12，开口槽12为贯穿金属壳体1底部的通槽，每个开口槽12上均设有阶梯槽11； b、金属绝缘子2，金属绝缘子2包括纳米陶瓷铝合金基体21，纳米陶瓷铝合金基体21上设有一组安装通孔22，纳米陶瓷铝合金基体21的外轮廓边缘设有台阶凸起23，台阶凸起23形状与阶梯槽11形状相互匹配，纳米陶瓷铝合金基体21表面连接三重结构氧化铝的绝缘层24，在台阶凸起23表面绝缘层24和安装通孔22内壁绝缘层24上均连接金属化层25； c、一组引脚3，每个引脚上设有凸缘31，所述绝缘层24上连接与安装通孔22孔口对应的焊盘26，各引脚通过凸缘和安装通孔22内壁的金属化层25以及焊盘26与金属绝缘子2密封焊接； d、通过阶梯槽11与台阶凸起23形状匹配连接，金属壳体1与金属绝缘子2密封焊接。
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